CPU Cooler parafusos de mola especialista em gestão térmica de precisão para dissipadores de calor

Parafusos de mola especialistas em fixações de gerenciamento térmico de precisão para dissipadores de calor e hardware de PC

1. Cenários de aplicação

O nosso alto desempenhoparafusos de molassão especificamente concebidos paraSistemas de gestão térmica, assegurando a máxima dissipação de calor em ambientes informáticos exigentes:

• Dispensadores de calor da CPU/GPU

  • Montar de forma segura barbatanas de arrefecimento e tubos de calor para os processadores, mantendo consistentepressão de contactopara uma transferência de calor eficiente.

  • Critical para PCs de jogos, estações de trabalho e equipamentos de overclocking onde deve ser evitado o estrangulamento térmico.

• Refrigeração do servidor e do centro de dados

  • Resistir à operação 24 horas por dia, 7 dias por semana em racks de servidores, evitando o afrouxamento devido a vibrações ou ciclos térmicos.

• Refrigeração por LED e eletrônicos de potência

  • Dissipar o calor dos LEDs de alta potência, VRMs e eletrônicos industriais, prolongando a vida útil dos componentes.

• Eletrônica Automotiva e Aeroespacial

Resistente a temperaturas extremas (-40°C a 150°C) e a tensões mecânicas em veículos elétricos/sistemas de aviões.

2Principais vantagens

A. Engenharia de precisão

• Pressão de montagem controlada: A tensão de mola otimizada garante uma distribuição uniforme da pressão entre as tampas da CPU, eliminando pontos de acesso.

• Resistência à vibração: Os desenhos de fios de bloqueio evitam o afrouxamento devido a oscilações do ventilador ou choques de transporte.

B. Superioridade material

• Aço inoxidável (SUS304/316): Resistente à corrosão em ambientes úmidos.

• Liga de cobre (CuCrZr): Melhora a condutividade térmica nos pontos de contacto dos parafusos.

• Revestimentos de óxido de níquel/preto: Melhorar a durabilidade e a blindagem EMI.

C. Validação do desempenho

• 10,000+ ciclos térmicostestado (85°C a -40°C) sem perda de binário.

• Compatível com a ROHS/REACHpara as cadeias de abastecimento globais de eletrónica.

D. Flexibilidade de personalização

• • • Rate de molas e passos de rosca ajustáveis (M2-M8) para combinar com os projetos de dissipadores de calor OEM.

Parafusos codificados por cores para fluxos de trabalho simplificados na linha de montagem.

3. Tendências e inovações futuras

A. Gestão térmica inteligente

• Integração comReservatórios de calor habilitados para IoTUtilizando parafusos com sensores incorporados (por exemplo, feedback pressão/temperatura).

B. Materiais avançados

• Parafusos revestidos com grafeno: Para condutividade térmica ultra-alta em chipsets 5G/IA de próxima geração.

• Outros, de aço inoxidávelTensião de ajuste automático sob expansão térmica.

C. Sustentabilidade

• Revestimentos recicláveis/biodegradáveispara satisfazer as exigências da economia circular.

• Fabricação de baixo consumo energético(por exemplo, forja a frio) para reduzir a pegada de carbono.

D. Miniaturização

• Micro-parafusos (Conclusão

  Como CPUs / GPUs empurrar limites térmicos (por exemplo, 300W + TDP em GPUs emblemáticos), nossos parafusos de mola evoluir para além de fixações emcomponentes de gestão térmica ativaAo combinar mecânica de precisão, ciência de materiais e tecnologia inteligente, permitimos eletrônicos mais frios, silenciosos e confiáveis para a era AI/5G.

  Contacte-nospara co-desenvolver soluções para os seus desafios de refrigeração de ponta.

  A Comissão adoptou, em 15 de Julho, uma proposta de regulamento (CE) n.o